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LCP 日本住友化學(xué) E6007LHF連接器專用LCP塑膠原料滿意服務(wù)

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠
PFA鐵氟龍: 光學(xué)鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 東莞
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-20 05:15
最后更新: 2023-12-20 05:15
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塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”,可在一定條件下塑化成型,產(chǎn)品保持形狀不變的材料。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度,高模量的力學(xué)性能,由于其結(jié)構(gòu)特點而具有自增強性,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平;如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

LCP

POM具有明顯的熔點,均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時,料筒溫度的分布:前段190~200℃,中段180~190℃,后段150~180℃,噴嘴溫度為170~180℃。對于薄壁制品,料筒溫度可適當(dāng)提高些,但不能超過210℃

POM

工業(yè)領(lǐng)域:由于具有良好機械性能、耐高溫、耐磨耗,并能耐高壓,常用來制造壓縮機閥片、活塞環(huán)、密封件等。

PEEK是一種具有耐高溫、耐腐蝕、高強度、高精度、自潤滑、耐磨損、耐水解、良好的生物相容性等特性優(yōu)點的聚芳醚酮類特種高分子聚合物。具有良好的加工成型特性,可以采用注塑、連續(xù)擠出、模壓、預(yù)浸、機加工、粉末涂覆、焊接、粘接、表面金屬化及3D打印等成熟工藝進行加工成型。

PEEK

塑膠原料問世僅一百多年,但其發(fā)展得卻非常的快,這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

很不耐酸,不耐強堿和不耐紫外線的輻射。(加入UV劑,能大大提高其耐紫外線等級)

塑膠原料的力學(xué)性能在長時間受熱下會明顯下降;

POM-H(聚甲醛均聚物),POM-C(聚甲醛共聚物)是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料。

POM

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

用液晶作成的纖維可以做魚網(wǎng)、防彈服、體育用品、剎車片、光導(dǎo)纖維幾顯示材料等,還可制成薄膜,用于軟質(zhì)印刷線路、食品包裝等。

POM比熱大,模溫高(80-105℃),產(chǎn)品脫模后很燙,需防止燙傷手指。注射壓力700~1200bar,POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。

POM

POM的加工溫度范圍很窄(195-215℃),在炮筒內(nèi)停留時間稍長或溫度超過220℃就會分解(均聚物材料為190~230℃;共聚物材料為190~210℃)。螺桿轉(zhuǎn)速不能過高,殘量要少。

POM

由于塑料產(chǎn)品要與顏色配合,因此塑膠原材料可分為:抽粒料,色粉料,色種料,還有近期出現(xiàn)的加液體在塑膠原材料中著色.抽粒原料是已經(jīng)把顏料混合進原料中,每一粒塑料料均已著色,所以形成產(chǎn)品顏色穩(wěn)定均勻.色粉料及色種料是把色種或色粉混合原料使用,成本低,而且不用儲存大量的有色原料.但是顏色不穩(wěn)定,較難在生產(chǎn)中控制統(tǒng)一性。

LCP塑膠原料的特性;

a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

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