聚合物:指聚合過程所產(chǎn)生的純材料或稱聚合材料。無論天然樹脂還是合成樹脂均屬高分子合聚物，簡稱高聚物。

6T塑膠材料連接器廠家表示，這種材料一般是用在2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間，所以使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高，選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數(shù)量級;

機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性、阻燃性、加工性良好，耐熱性好，熱膨脹系數(shù)教低。采用的單體不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和價格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，所以具有線膨脹系數(shù)小，成型收縮率低和非常突出的強(qiáng)度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負(fù)荷變形溫度，有些可高達(dá)340℃以上。

光學(xué)級醫(yī)療級COC 照明燈具鏡框架COC材料 透光率92% 鏡頭攝像頭COC樹脂

此外，塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類塑膠原料，對太陽光的透過率可達(dá)92%-93%，超過無機(jī)玻璃的透過率。

有些塑膠原料會吸濕,并引起尺寸和性能變化;

程塑料 通用塑料的價格雖低廉，但是它的力學(xué)性能，耐溫、耐蝕性能均難以滿足某些工程和設(shè)備中用作結(jié)構(gòu)材料的需要，為此工程塑料應(yīng)運(yùn)而生，它機(jī)械強(qiáng)度高，剛性大，能取代某些鋼鐵或有色金屬材料，可制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜的機(jī)械零件或工程受力件，很多使用效果還超過原來的材料，常用的工程塑料有PA、ABS、PSF、PTFE塑膠原料、POM塑膠原料、PC等。

POM也是典型的熱敏性塑料，240℃下會嚴(yán)重分解。在210℃下，停留時間不能超過20min；即使在190℃下，停留時間也不能超過1h。因此注塑時，在保證物料流動性的前提下，應(yīng)盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時間。

POM比熱大，模溫高（80-105℃），產(chǎn)品脫模后很燙，需防止?fàn)C傷手指。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。

減摩、耐磨性能好 大多數(shù)塑膠原料具有優(yōu)良的減摩、耐磨和自潤滑性能，它們既可以在水、腐蝕介質(zhì)中正常工作，也可在邊界摩擦和干摩擦條件下有效地工作，比金屬要低很多，只有金屬要好得多，通常塑膠原料的摩擦系數(shù)，比金屬要低得多，只有金屬的幾分之一到十幾分之一，因此可用塑膠原料制作許多減摩和耐磨制品。

POM（又稱賽鋼、特靈）。它是以甲醛等為原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料。具有良好的物理、機(jī)械和化學(xué)性能，尤其是有的性能。POM屬結(jié)晶性塑料，熔點(diǎn)明顯，一旦達(dá)到熔點(diǎn)，熔體粘度迅速下降。當(dāng)溫度超過一定限度或熔體受熱時間過長，會引起分解。銅是POM降解催化劑，與POM熔體接觸的部位應(yīng)避免使用銅或銅材料。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達(dá)到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。