不過(guò)相對(duì)應(yīng)的，使用這類材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價(jià)格會(huì)更高，因?yàn)楸旧聿牧蟽r(jià)格就昂貴，另外還需要汽車連接器產(chǎn)品廠家的工藝相配合，所以使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的。

按照應(yīng)用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。另外還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專門(mén)用途而改性制得的塑膠。

液晶又可分為溶致液晶聚合物和熱致液晶聚合物。前者在溶劑中呈液晶態(tài)，后者因溫度變化而呈液晶態(tài)。

一般塑膠原料的剛度比金屬低一數(shù)量級(jí);

塑膠原料：是由高分子合成樹(shù)脂(聚合物)為主要成份滲入各種輔助料或某些具有特定用途的添加劑，在特定溫度，壓力下具有可塑性和流動(dòng)性，可被模塑成一定形狀，且在一定條件下保持形狀不變的材料。

Admer，是由改性聚乙烯、改性聚丙烯組成的一種改性聚烯烴，由于在聚烯烴鏈上引入了粘合性官能團(tuán)，使之在與EVOH等空氣阻斷樹(shù)脂、金屬、玻璃纖維、陶瓷等粘合時(shí)擁有特強(qiáng)的粘合性。通過(guò)共擠出成型，可以制作多層的片材、薄膜、管材、瓶材等多種制品。

塑膠原料的疲勞數(shù)據(jù)還很少,需根據(jù)使用要求加以考慮。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過(guò)程中高度取向，所以具有線膨脹系數(shù)小，成型收縮率低和非常突出的強(qiáng)度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負(fù)荷變形溫度，有些可高達(dá)340℃以上。

聚甲醛是一種表面光滑，有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，可在-40- 100°C溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用。

減震效果好 多數(shù)塑膠原料富有粘彈性，當(dāng)它受到機(jī)械振動(dòng)時(shí)，塑膠原料內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生粘彈內(nèi)耗，將機(jī)械能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?，從而削弱了震?dòng)，因此塑料可制作減震消聲制品。

POM的長(zhǎng)期耐熱性能不高，但短期可達(dá)到160℃，其中均聚POM短期耐熱比共聚POM高10℃以上，但長(zhǎng)期耐熱共聚POM反而比均聚POM高10℃左右?？稍?40℃～100℃溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用。

POM-H（聚甲醛均聚物），POM-C（聚甲醛共聚物）是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料。

日本三井粘結(jié)劑QE800E可改善木塑復(fù)合材料

聚甲醛是一種無(wú)側(cè)鏈高密度結(jié)晶性聚合物，具有優(yōu)異的綜合性能。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強(qiáng)性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，因而不增強(qiáng)的液晶塑料即可達(dá)到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強(qiáng)后的機(jī)械強(qiáng)度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強(qiáng)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對(duì)大多數(shù)塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計(jì)，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進(jìn)行燃燒。其燃燒等級(jí)達(dá)到UL94V-0級(jí)水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強(qiáng)度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達(dá)316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì)受到侵蝕，對(duì)于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì)被溶解，也不會(huì)引起應(yīng)力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng)）。