LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

此外，塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類塑膠原料，對太陽光的透過率可達92%-93%，超過無機玻璃的透過率。

不過相對應(yīng)的，使用這類材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價格會更高，因為本身材料價格就昂貴，另外還需要汽車連接器產(chǎn)品廠家的工藝相配合，所以使用這種材料的一般是特殊客戶才有此要求的。

塑膠原料問世僅一百多年，但其發(fā)展得卻非常的快，這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

一般塑膠原料在常溫下和低于其屈服強度的應(yīng)力下長期受力,會出現(xiàn)形變;

很不耐酸，不耐強堿和不耐紫外線的輻射。(加入UV劑，能大大提高其耐紫外線等級）

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，所以具有線膨脹系數(shù)小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。

POM（又稱賽鋼、特靈）。它是以甲醛等為原料聚合所得。POM-H（聚甲醛均聚物），POM-K（聚甲醛共聚物）是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料。具有良好的物理、機械和化學(xué)性能，尤其是有的性能。POM屬結(jié)晶性塑料，熔點明顯，一旦達到熔點，熔體粘度迅速下降。當(dāng)溫度超過一定限度或熔體受熱時間過長，會引起分解。銅是POM降解催化劑，與POM熔體接觸的部位應(yīng)避免使用銅或銅材料。

塑膠原料：是由高分子合成樹脂(聚合物)為主要成份滲入各種輔助料或某些具有特定用途的添加劑，在特定溫度，壓力下具有可塑性和流動性，可被模塑成一定形狀，且在一定條件下保持形狀不變的材料。

特種塑膠原料 這類塑膠原料具有獨特的功能，可用于一些特殊場合，如導(dǎo)磁塑料、離子體塑料、珠光塑料、光敏塑料、醫(yī)用塑料等。

COC是新型的具有環(huán)狀烯烴結(jié)構(gòu)的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學(xué)部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優(yōu)良性能.

熱塑性塑料(Thermo plastics )︰指加熱后會熔化，可流動至模具冷卻后成型，再加熱后又會熔化的塑料，即可運用加熱及冷卻，使其產(chǎn)生[可逆變化](液態(tài)←→固態(tài))，是所謂的物理變化。

用液晶作成的纖維可以做魚網(wǎng)、防彈服、體育用品、剎車片、光導(dǎo)纖維幾顯示材料等，還可制成薄膜，用于軟質(zhì)印刷線路、食品包裝等。

在制作連接器產(chǎn)品的時候，總會有需要用到塑料材質(zhì)的時候，連接器將介紹連接器生產(chǎn)時常用的塑料材質(zhì)有哪些？這些材質(zhì)又需要滿足汽車連接器產(chǎn)品的哪些要求呢？就制作材質(zhì)來說，連接器常用到的塑料原材料主要有PBT、66、6T、9T、LCP等，而這些材料在質(zhì)量、耐溫性能以及價格上都是有區(qū)別的，當(dāng)然了，這些區(qū)別也會體現(xiàn)在連接器價格之上。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點，因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng)）。