在210℃下,停留時間不能超過20min;即使在190℃下,停留時間也不能超過1h。
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LCP 日本新石油化學(xué)HM-402 BH連接器專用LCP塑膠原料詳情

賽鋼POM: 連接器專用LCP塑膠
PFA鐵氟龍: 光學(xué)鏡頭COC材料
COC材料: PFA鐵氟龍粒子粉末
單價: 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 東莞
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-20 03:01
最后更新: 2023-12-20 03:01
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詳細說明

POM也是典型的熱敏性塑料,240℃下會嚴重分解。在210℃下,停留時間不能超過20min;即使在190℃下,停留時間也不能超過1h。因此注塑時,在保證物料流動性的前提下,應(yīng)盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時間。

POM

光學(xué)鏡片等級,非常低的雙折射特性高透明度低雙折射低熒光低吸濕性使用

POM極易分解,分解溫度為280度,分解時有刺激性和腐蝕性氣體發(fā)生。故模具鋼材宜選用耐腐蝕性的材料制作

POM

由于擁有的粘合持久性和食品衛(wèi)生性,在食品包裝領(lǐng)域贏得了廣大客戶的信賴。由于引入的官能團的作用,針對聚烯烴的顏料、木粉等多種填料,Admer也可以起到偶聯(lián)劑的效果,增加這些填料與聚烯烴的相容性。

阻隔性能好 塑料對氣體和水蒸氣有極好的阻隔性,因此,可以用塑料制品各種容器、制品和薄膜,可起到很好的防水、防潮作用。

流道和澆口可以使用任何類型的澆口。如果使用潛水口,則**使用較短的類型。對于均聚物材料建議使用熱注嘴流道。對于共聚物材料既可使用內(nèi)部的熱流道也可使用外部熱流道。

很不耐酸,不耐強堿和不耐紫外線的輻射。(加入UV劑,能大大提高其耐紫外線等級)

聚甲醛是一種表面光滑、有光澤的硬而致密的材料,淡黃或白色,薄壁部分呈半透明。

塑膠原料大部分可循環(huán)使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,所以只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過25%為合適,應(yīng)以顧客要求標準為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點不同,所受的注塑壓力不同,生產(chǎn)中一定不可相混淆.

POM-H(聚甲醛均聚物),POM-C(聚甲醛共聚物)是高密度、高結(jié)晶度的熱塑性工程塑料。

POM

塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性,耐電弧性,保溫,隔聲,吸音,吸振,消聲性能卓越。

9T塑膠材料會使用這類材料的連接器產(chǎn)品多為2.54間距貼片排母,和1.27間距/2.0間距系列排母。耐焊接溫度在260度-300度左右,由于使用這種材料價格昂貴,一般是客戶有特殊需求才會使用9T塑膠材料來生產(chǎn)連接器產(chǎn)品。

6T塑膠材料連接器廠家表示,這種材料一般是用在2.54間距貼片排母,和1.27間距/2.0間距系列排母上。耐焊接溫度在260度-290度之間,所以使用這種材料生產(chǎn)的排母連接器成本略高,選擇這種材料一般是客戶在產(chǎn)品上有質(zhì)量的要求。

機械性能、尺寸穩(wěn)定性、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性、阻燃性、加工性良好,耐熱性好,熱膨脹系數(shù)教低。采用的單體不同,制得的液晶聚酯的性能、加工性和價格也不同。選擇的填料不同、填料添加量的不同也都影響它的性能。

LCP塑膠原料的特性;

a、LCP具有自增強性:具有異常規(guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)特點,因而不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強,更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性,對大多數(shù)塑料存在的蠕變特點,液晶材料可以忽略不計,而且耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好,具有優(yōu)異的阻燃性,能熄滅火焰而不再繼續(xù)進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高,耐電弧性良好。在連續(xù)使用溫度200-300℃,其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能,LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕,對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水,接觸后不會被溶解,也不會引起應(yīng)力開裂。

LCP塑膠原料的應(yīng)用

a、電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接)。

b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動機零件、汽車機械零件、醫(yī)療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護套和高強度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統(tǒng))。

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