中國半導(dǎo)體行業(yè)趨勢預(yù)測及投資前景展望報(bào)告2023-2030年######################################################【全新修訂】：2023年10月【出版機(jī)構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息！】【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費(fèi)售后 服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員第1章：半導(dǎo)體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定1.1.1 半導(dǎo)體的界定1.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)概念辨析（1）集成電路的界定（2）芯片的界定（3）半導(dǎo)體、集成電路、芯片概念辨析1.2 半導(dǎo)體行業(yè)分類1.3 半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語介紹1.4 半導(dǎo)體所歸屬國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類1.5 本報(bào)告研究范圍界定說明1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明第2章：中國半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹（1）半導(dǎo)體行業(yè)主管部門（2）半導(dǎo)體行業(yè)自律組織2.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（國家/地方/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）（1）半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（2）半導(dǎo)體現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總（3）半導(dǎo)體即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)2.1.3 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家層面政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）（1）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總（2）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總2.1.4 31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）2.1.5 半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃對行業(yè)的影響分析（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（2）《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》（3）國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃2.1.6 “碳中和、碳達(dá)峰”愿景對半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析2.1.7 政策環(huán)境對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀（1）國內(nèi)生產(chǎn)總值增長分析（2）固定資產(chǎn)投資（3）工業(yè)增加值2.2.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望2.2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析2.3.1 中國城鎮(zhèn)化水平分析2.3.2 中國居民收入與支出水平分析（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)（2）居民支出水平及消費(fèi)結(jié)構(gòu)2.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析2.3.4 社會(huì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析2.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析2.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代進(jìn)程2.4.2 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀（1）半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)理論研究（2）半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入情況（3）半導(dǎo)體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況2.4.3 半導(dǎo)體行業(yè)專利申請情況（1）半導(dǎo)體專利申請（2）半導(dǎo)體申請區(qū)域（3）半導(dǎo)體熱門申請人（4）半導(dǎo)體熱門技術(shù)2.4.4 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢2.4.5 技術(shù)環(huán)境對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析第3章：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預(yù)判3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程3.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境概況3.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況3.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)政治法律環(huán)境概況3.2.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)迭代現(xiàn)狀（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)專利情況3.2.4 xinguan疫情對全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析3.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述3.3.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模3.3.3 全球半導(dǎo)體細(xì)分市場發(fā)展分析3.3.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移狀況（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移情況（2）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價(jià)值3.4 全球主要經(jīng)濟(jì)體半導(dǎo)體市場研究3.4.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局3.4.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r（可定制）（1）美國（2）韓國（3）日本3.5 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例分析3.5.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局3.5.2 全球半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組狀況（1）兼并重組整體情況（2）兼并重組案例匯總3.5.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例（可定制）（1）三星（Samsung）（2）英特爾（Intel）3.6 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測第4章：中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)大數(shù)據(jù)全景分析4.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型及入場方式4.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型4.1.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)入場方式4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)歷年注冊企業(yè)特征分析4.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量4.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)注冊企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)4.2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)注冊資本分布4.2.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)注冊企業(yè)省市分布4.2.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊資本4.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)特征分析4.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量4.3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布4.3.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見風(fēng)險(xiǎn)類型4.3.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布4.3.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量及類型4.3.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利類型分布第5章：中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析5.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程5.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口狀況5.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體狀況（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體概況5.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口狀況（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口規(guī)模（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（4）中國半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)口來源地5.2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)出口狀況（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)出口規(guī)模（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)出口價(jià)格水平（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（4）中國半導(dǎo)體行業(yè)主要出口目的地5.2.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢預(yù)判（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素（2）中國半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預(yù)判5.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供給狀況分析5.3.1 中國晶圓產(chǎn)能規(guī)模5.3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模5.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場需求狀況5.4.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模5.4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用需求特征5.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)招投標(biāo)市場解讀5.5.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)需求結(jié)構(gòu)5.5.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)結(jié)果明細(xì)（1）華虹（華虹半導(dǎo)體/上海華力）招標(biāo)結(jié)果（2）長江存儲(chǔ)招標(biāo)結(jié)果（3）中芯紹興招標(biāo)結(jié)果5.5.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)中標(biāo)企業(yè)分布5.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)供需平衡狀況及市場缺口分析5.7 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模體量測算5.8 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場痛點(diǎn)分析第6章：中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭狀況及競爭力分析6.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭布局狀況6.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者入場進(jìn)程6.1.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖6.1.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況6.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局分析6.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)集群分布6.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局6.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度分析6.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析6.4.1 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭6.4.2 半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析6.4.3 半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析6.4.4 半導(dǎo)體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析6.4.5 半導(dǎo)體行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析6.4.6 半導(dǎo)體行業(yè)競爭情況總結(jié)6.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況6.5.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r（1）半導(dǎo)體行業(yè)資金來源（2）半導(dǎo)體行業(yè)投融資主體（3）半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總（4）半導(dǎo)體行業(yè)投融資信息匯總（5）半導(dǎo)體行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況（6）半導(dǎo)體行業(yè)IPO融資情況（7）半導(dǎo)體投融資趨勢預(yù)測6.5.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組狀況（1）半導(dǎo)體兼并與重組事件匯總（2）半導(dǎo)體兼并與重組動(dòng)因分析（3）半導(dǎo)體兼并與重組趨勢預(yù)判第7章：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧嫌尾季譅顩r7.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）7.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理7.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜7.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）7.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析7.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析7.3 中國半導(dǎo)體材料市場分析7.3.1 半導(dǎo)體材料概念及分類（1）半導(dǎo)體材料概念（2）半導(dǎo)體材料分類7.3.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀（1）中國半導(dǎo)體硅片供給情況（2）電子特氣產(chǎn)能（3）光掩模板產(chǎn)能（4）光刻膠產(chǎn)能（5）拋光材料產(chǎn)能（6）鍵合線產(chǎn)能7.3.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀7.3.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局（1）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭層次（2）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)格局7.4 中國EDA軟件市場分析7.4.1 EDA軟件概念及分類（1）EDA軟件概念（2）EDA軟件分類7.4.2 中國EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀7.4.3 中國EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀7.4.4 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局（1）行業(yè)競爭梯隊(duì)（2）企業(yè)競爭格局7.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析7.5.1 半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類（1）半導(dǎo)體設(shè)備概念（2）半導(dǎo)體設(shè)備分類7.5.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給現(xiàn)狀（1）中國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化情況（2）中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況7.5.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求現(xiàn)狀7.5.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局7.6 中國半導(dǎo)體IP核市場分析7.6.1 半導(dǎo)體IP核概念及分類（1）半導(dǎo)體IP核概念（2）半導(dǎo)體IP核分類7.6.2 中國半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場規(guī)模7.6.3 中國半導(dǎo)體IP核行業(yè)競爭格局第8章：中國半導(dǎo)體行業(yè)中游細(xì)分產(chǎn)品市場分析8.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場概況8.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之集成電路市場分析8.2.1 中國集成電路市場發(fā)展概述8.2.2 中國集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）集成電路產(chǎn)量（2）集成電路市場規(guī)模8.2.3 中國集成電路市場競爭格局（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局（2）集成電路制造業(yè)競爭格局（3）集成電路封測業(yè)競爭格局8.2.4 中國集成電路市場發(fā)展趨勢8.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之分立器件市場分析8.3.1 中國分立器件市場發(fā)展概述8.3.2 中國分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量（2）半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模8.3.3 中國分立器件市場發(fā)展趨勢8.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之光電器件市場分析8.4.1 中國光電器件市場發(fā)展概述8.4.2 中國光電器件市場發(fā)展現(xiàn)狀（1）光電器件產(chǎn)量（2）光電器件市場規(guī)模8.4.3 中國光電器件市場競爭格局8.4.4 中國光電器件市場發(fā)展趨勢8.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之傳感器市場分析8.5.1 中國半導(dǎo)體傳感器市場發(fā)展概述8.5.2 中國半導(dǎo)體傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀8.5.3 中國半導(dǎo)體傳感器市場競爭格局8.5.4 中國半導(dǎo)體傳感器市場發(fā)展趨勢8.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析第9章：中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析9.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用概況9.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體需求潛力分析9.2.1 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展情況（1）電腦出貨量（2）手機(jī)出貨量9.2.2 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用情況9.2.3 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用規(guī)模9.2.4 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用潛力9.3 汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求潛力分析9.3.1 汽車行業(yè)發(fā)展情況9.3.2 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用情況9.3.3 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用規(guī)模9.3.4 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用潛力9.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)下游市場戰(zhàn)略地位第10章：中國半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)案例研究10.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對比10.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）10.2.1 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析10.2.2 中芯國際集成電路制造有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析10.2.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析10.2.4 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析10.2.5 華潤微電子控股有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析10.2.6 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析10.2.7 紫光國芯微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析10.2.8 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（4）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析10.2.9 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析10.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況（3）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹（4）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析第11章：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估及市場前景預(yù)判11.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)SWOT分析11.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)勢分析（1）本土市場巨大（2）政策制度優(yōu)勢11.1.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)劣勢分析（1）國外封鎖技術(shù)（2）人才缺口問題11.1.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)分析（1）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行轉(zhuǎn)移11.1.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)威脅分析（1）對進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性（2）技術(shù)能力欠缺11.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估11.2.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)生命發(fā)展周期11.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估11.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測11.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判11.4.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（1）聚焦集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)（2）建設(shè)新一代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域（3）加強(qiáng)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化組織建設(shè)11.4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢第12章：中國半導(dǎo)體行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析12.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘分析12.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警12.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)12.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)12.2.3 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)12.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析12.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資機(jī)會(huì)12.3.2 細(xì)分產(chǎn)品/市場投資機(jī)會(huì)12.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與建議12.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議12.5.1 進(jìn)行數(shù)字化發(fā)展布局12.5.2 開拓布局提高全球話語權(quán)圖表目錄 圖表1：半導(dǎo)體與集成電路、芯片的區(qū)別圖圖表2：半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖表3：半導(dǎo)體分類簡介圖表4：半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語介紹圖表5：半導(dǎo)體行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類圖表6：本報(bào)告研究范圍界定圖表7：本報(bào)告數(shù)據(jù)資料來源匯總圖表8：中國半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系圖表9：中國半導(dǎo)體行業(yè)主管部門圖表10：半導(dǎo)體行業(yè)自律組織圖表11：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量（單位：項(xiàng)）圖表12：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成（單位：%）圖表13：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)部分列舉圖表14：截至2023年中國半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)部分列舉圖表15：截至2023年中國半導(dǎo)體相關(guān)地方標(biāo)準(zhǔn)部分列舉圖表16：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)圖表17：2018-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策匯總圖表18：“十四五”期間半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)規(guī)劃匯總圖表19：“十四五”期間31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀圖表20：《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》解讀圖表21：《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》重點(diǎn)任務(wù)解讀圖表22：政策環(huán)境對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)圖表23：2017-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）圖表24：2017-2023年中國固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長速度（單位：萬億元，%）圖表25：2018-2023年中國工業(yè)增加值情況（單位：萬億元，%）圖表26：部分國際機(jī)構(gòu)對2023年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）圖表27：2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)圖表28：中國GDP與半導(dǎo)體行業(yè)營收規(guī)模相關(guān)性圖表29：2017-2023年中國城鎮(zhèn)化率走勢（單位：%）圖表30：2017-2023年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元，%）圖表31：2017-2023年中國居民人均消費(fèi)支出（單位：元）圖表32：2023年中國居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表33：2017-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值增速（單位：%）圖表34：社會(huì)環(huán)境對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)圖表35：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程圖表36：2017-2023年半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)技術(shù)研究文獻(xiàn)發(fā)布數(shù)量（單位：篇）圖表37：半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)技術(shù)研究文獻(xiàn)研究主題分布圖表38：中國半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入主要指標(biāo)匯總分析（單位：個(gè)，人年，萬元，項(xiàng)）圖表39：2023年中國半導(dǎo)體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：%，億元）圖表40：2013-2023年中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請量（單位：件）圖表41：截至2023年中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請地區(qū)分布（單位：件）圖表42：截至2023年中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請人TOP10（單位：件）圖表43：截至2023年中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請熱門領(lǐng)域圖表44：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢分析圖表45：技術(shù)環(huán)境對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析圖表46：全球半導(dǎo)體發(fā)展歷程圖表47：2018-2023年世界及主要經(jīng)濟(jì)體GDP同比增長率及預(yù)測（單位：%）圖表48：全球各國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策圖表49：2013-2023年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請量（單位：件）圖表50：截至2023年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請國別分布（單位：%）圖表51：截至2023年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請熱門領(lǐng)域圖表52：2017-2023年芯片交付時(shí)間變化趨勢（單位：周）圖表53：疫情前后芯片設(shè)備及零部件交付時(shí)間變化趨勢（單位：月）圖表54：2018-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）圖表55：2018-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（單位：億美元）圖表56：2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場份額（單位：%）圖表57：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移分析圖表58：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)圖表59：2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)地區(qū)分布（單位：%）圖表60：2018-2023年美國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）圖表61：美國主要半導(dǎo)體企業(yè)分析圖表62：2018-2023年韓國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）圖表63：2018-2023年三星、海力士在全球半導(dǎo)體供應(yīng)市場份額（單位：%）圖表64：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程圖表65：2018-2023年日本半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）圖表66：2023年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額TOP10（單位：百億日元）圖表67：2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)TOP10企業(yè)（單位：億美元，%）圖表68：2023年全球IC設(shè)計(jì)TOP10企業(yè)（單位：億美元）圖表69：2018-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購規(guī)模（單位：億美元）圖表70：2020-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)TOP案例（單位：億美元）圖表71：三星公司發(fā)展概況圖表72：2017-2023年財(cái)年三星電子主要經(jīng)營指標(biāo)（單位：萬億韓元）圖表73：三星集團(tuán)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況圖表74：2017-2023年三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬億韓元，%）圖表75：2017-2023年三星電子存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬億韓元）圖表76：2020-2023年三星電子IC晶圓月產(chǎn)能（單位：千片/月，%）圖表77：英特爾公司發(fā)展概況圖表78：2018-2023年財(cái)年英特爾主要經(jīng)營指標(biāo)（單位：億美元）圖表79：2021財(cái)年英特爾主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（單位：%）圖表80：英特爾主要產(chǎn)品圖表81：英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部技術(shù)路線圖表82：英特爾制程節(jié)點(diǎn)圖表83：2023-2030年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）圖表84：中國半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型構(gòu)成圖表85：中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)入場方式分析圖表86：2017-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)歷年新注冊企業(yè)數(shù)量（單位：家）圖表87：截至2023年中國半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)分布（單位：家，%）圖表88：截至2023年中國半導(dǎo)體企業(yè)注冊資本分布（單位：家）圖表89：截至2023年中國半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布（單位：家）圖表90：截至2023年中國半導(dǎo)體企業(yè)平均注冊資本區(qū)域分布（單位：萬元）圖表91：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)數(shù)量及存續(xù)時(shí)間情況（單位：家，年，%）圖表92：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)上市企業(yè)數(shù)量及板塊分布（單位：家，%）圖表93：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（單位：家，%）圖表94：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)信息情況（單位：家）圖表95：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布（單位：家）圖表96：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)科技型企業(yè)數(shù)量及結(jié)構(gòu)（單位：家，%）圖表97：截至2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利信息情況（單位：家，%）圖表98：中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-半導(dǎo)體政策的演變圖表99：中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品海關(guān)稅號(hào)圖表100：2017-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體情況（單位：億美元）圖表101：2017-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口情況（單位：億個(gè)，億美元）圖表102：2017-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口均價(jià)（單位：美元/個(gè)）圖表103：2017-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表104：2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)口來源地區(qū)（單位：%）圖表105：2018-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)出口情況（單位：億個(gè)，億美元）圖表106：2018-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)出口均價(jià)（單位：美元/個(gè)）圖表107：2017-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表108：2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)主要出口目的地（單位：%）圖表109：中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素分析圖表110：中國半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預(yù)判圖表111：2023年全球各國和地區(qū)晶圓產(chǎn)能規(guī)模（單位：千片/月）圖表112：2018-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)量情況（單位：億塊，億只）圖表113：2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品表觀消費(fèi)量（單位：億塊，億只）圖表114：2023年中國半導(dǎo)體主要下游應(yīng)用規(guī)模（單位：億美元）圖表115：2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品招標(biāo)采購數(shù)量（單位：臺(tái)）圖表116：2023年華虹半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購結(jié)果（單位：臺(tái)）圖表117：2023年華虹半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購國產(chǎn)化占比（單位：臺(tái)，%）圖表118：2023年長江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購結(jié)果（單位：臺(tái)）圖表119：2023年長江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購國產(chǎn)化占比（單位：臺(tái)，%）圖表120：2023年中芯紹興半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購結(jié)果（單位：臺(tái)）略····