中國功率半導(dǎo)體行業(yè)決策建議及投資價(jià)值分析報(bào)告2023-2030年【全新修訂】:2023年11月【出版機(jī)構(gòu)】:中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息!】【報(bào)告價(jià)格】:[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠)【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【聯(lián) 系 人】:何晶晶 顧佳免費(fèi)售后 服務(wù)一年,具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員第1章:功率半導(dǎo)體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)界定1.1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)的界定1.1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)相似概念辨析1.1.3 行業(yè)歸屬國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)分類1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語說明1.4 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說明1.5 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明1.5.1 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明第2章:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)PEST(宏觀環(huán)境)分析2.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)政治(Politics)環(huán)境2.1.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹2.1.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀(1)功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系框架(2)功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)現(xiàn)狀(3)功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)匯總2.1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總(1)功率半導(dǎo)體政策規(guī)劃匯總(2)重點(diǎn)政策解讀2.1.4 政策環(huán)境對功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析2.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)(Economy)環(huán)境2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀(1)宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀(2)中國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)(3)工業(yè)增加值增長情況2.2.2 中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(1)大基金一期(2)大基金二期2.2.3 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望(1)國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測(2)國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測2.2.4 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析2.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)社會(Society)環(huán)境2.3.1 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀(1)電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析(2)電子信息行業(yè)前景與趨勢分析2.3.2 中國研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入現(xiàn)狀2.3.3 社會環(huán)境對功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析2.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)(Technology)環(huán)境2.4.1 功率半導(dǎo)體的核心關(guān)鍵技術(shù)分析(1)功率半導(dǎo)體器件技術(shù)(2)功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)(3)功率半導(dǎo)體技術(shù)工藝流程2.4.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)專利的申請及公開情況(1)專利技術(shù)生命周期(2)專利申請趨勢(3)專利熱門申請人(4)專利熱門技術(shù)2.4.3 技術(shù)環(huán)境對功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析第3章:全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預(yù)判3.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程3.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境3.2.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境3.2.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境(1)日本宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(2)美國宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(3)歐洲宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(4)國際宏觀經(jīng)濟(jì)展望3.2.3 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境3.3 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀3.3.1 全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能(1)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能(2)全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能3.3.2 全球功率半導(dǎo)體不同生產(chǎn)模式下實(shí)現(xiàn)營收規(guī)模3.3.3 全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模3.4 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局狀況3.4.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局(1)全球功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)市場份額分析(2)全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度分析3.4.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局3.5 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展分析3.5.1 全球功率半導(dǎo)體市場區(qū)域分布3.5.2 全球主要經(jīng)濟(jì)體功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析(1)美國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析(2)歐洲功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析(3)日本功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析3.6 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局和代表性企業(yè)布局案例3.6.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局3.6.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)案例(1)英飛凌科技股份有限公司(Infineon Technologies)-德國(2)安森美(ON Semico
nductor Corp.)-美國(3)意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)-瑞士(4)三菱電機(jī)株式會社-日本3.7 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測3.7.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判3.7.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場前景預(yù)測第4章:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析4.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程4.2 中國功率半導(dǎo)體制造市場特性分析4.2.1 行業(yè)的周期性特征4.2.2 行業(yè)的區(qū)域性特征4.2.3 行業(yè)的季節(jié)性特征4.3 中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)現(xiàn)狀分析4.3.1 中國功率半導(dǎo)體市場主體類型4.3.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)參與者企業(yè)數(shù)量規(guī)模4.3.3 中國功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)量規(guī)模4.3.4 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能(1)代表企業(yè)產(chǎn)能情況(2)國內(nèi)一線廠商在建產(chǎn)能情況4.4 中國功率半導(dǎo)體市場需求現(xiàn)狀分析4.4.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場需求特征分析4.4.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場銷售量分析4.4.3 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)銷平衡狀況分析4.5 中國功率半導(dǎo)體市場行情及走勢4.5.1 中國功率半導(dǎo)體市場熱度4.5.2 中國功率半導(dǎo)體市場行情4.6 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口市場分析4.6.1 中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口整體狀況4.6.2 中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口狀況(1)中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口規(guī)模(2)中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平(3)中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(4)中國功率半導(dǎo)體制造進(jìn)口影響因素及趨勢預(yù)判4.6.3 中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口狀況(1)中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口規(guī)模(2)中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口價(jià)格水平(3)中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(4)中國功率半導(dǎo)體制造出口影響因素及趨勢預(yù)判4.7 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模測算第5章:中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況5.1 中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性(產(chǎn)業(yè)鏈)5.1.1 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理5.1.2 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜5.2 中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性(價(jià)值鏈)5.2.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析5.2.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析5.3 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料和生產(chǎn)設(shè)備市場分析5.3.1 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料供給分析(1)原材料概況分析(2)晶圓制造材料分析(3)晶圓制造市場分析(4)封裝材料市場分析(5)功率半導(dǎo)體所需新型寬禁帶材料市場分析5.3.2 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)設(shè)備市場分析(1)生產(chǎn)設(shè)備市場概況(2)生產(chǎn)設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀(3)生產(chǎn)設(shè)備市場競爭情況5.4 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游細(xì)分市場分析5.4.1 中國功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(1)功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品性能對比(2)功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品市場占比5.4.2 中國功率IC市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(1)中國功率IC市場規(guī)模(2)中國功率IC市場競爭情況(3)中國功率IC市場發(fā)展前景預(yù)測5.4.3 中國功率分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(1)功率分立器件市場規(guī)模(2)中國功率分立器件市場競爭情況(3)中國功率分立器件市場發(fā)展前景預(yù)測5.4.4 中國功率模組市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(1)中國功率模組市場發(fā)展現(xiàn)狀(2)中國功率模組市場競爭情況(3)中國功率模組市場發(fā)展前景預(yù)測5.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用需求潛力分析5.5.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分布5.5.2 汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析(1)中國汽車市場供需分析(2)汽車電子的產(chǎn)業(yè)地位(3)汽車電子占汽車成本分析(4)汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀(5)汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析5.5.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析(1)消費(fèi)電子概述(2)智能手機(jī)市場分析(3)消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀(4)消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析5.5.4 通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析(1)通信行業(yè)概述(2)通信基站發(fā)展情況(3)中國通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀(4)中國通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析5.5.5 中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析(1)中國工業(yè)控制系統(tǒng)架構(gòu)(2)中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀(3)中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析第6章:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭和投融資狀況分析6.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析6.1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭6.1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析6.1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析6.1.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析6.1.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析6.1.6 功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭情況總結(jié)6.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競爭格局分析6.2.1 功率半導(dǎo)體供給區(qū)域分布6.2.2 功率半導(dǎo)體需求區(qū)域分布6.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局分析6.3.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局(1)中國功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)(2)中國功率半導(dǎo)體行業(yè)國內(nèi)企業(yè)競爭格局6.3.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度分析6.4 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況6.4.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r(1)行業(yè)資金來源(2)投融資主體和投融資方式分析(3)投融資事件匯總(4)投融資信息匯總(5)投融資趨勢預(yù)測6.4.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組狀況(1)兼并與重組事件匯總(2)兼并與重組動因分析(3)兼并與重組案例分析(4)兼并與重組趨勢預(yù)判第7章:中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究7.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比7.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例7.2.1 無錫新潔能股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析(6)企業(yè)新發(fā)展動向7.2.2 江蘇捷捷微電子股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.3 華潤微電子有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析(6)企業(yè)新發(fā)展動向7.2.4 聞泰科技股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析(6)企業(yè)新發(fā)展動向7.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.6 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.7 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.8 蘇州固锝電子股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.9 吉林華微電子股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.10 常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析(3)企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局(4)企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)(5)企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析第8章:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議8.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析8.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估8.2.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)生命發(fā)展周期8.2.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估8.3 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測8.4 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判8.5 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范8.5.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及防范8.5.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范8.5.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險(xiǎn)及防范8.5.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范(1)上游關(guān)聯(lián)行業(yè)(2)下游關(guān)聯(lián)行業(yè)8.5.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及防范(1)供應(yīng)鏈管理風(fēng)險(xiǎn)(2)關(guān)鍵技術(shù)人員流失、技術(shù)人才不足的風(fēng)險(xiǎn)8.6 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場進(jìn)入壁壘分析8.6.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)人才壁壘8.6.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)壁壘8.6.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)資金壁壘8.6.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)品牌壁壘8.7 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資價(jià)值評估8.8 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會分析8.9 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與建議8.10 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄 圖表1:功率半導(dǎo)體行業(yè)相似概念及其側(cè)重點(diǎn)圖表2:《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(GB/T 4754-2023年)》zhonggong率半導(dǎo)體行業(yè)歸屬圖表3:功率半導(dǎo)體在半導(dǎo)體生態(tài)中的位置及產(chǎn)品范圍圖表4:本報(bào)告全球功率半導(dǎo)體行業(yè)研究范圍界定圖表5:本報(bào)告數(shù)據(jù)資料來源匯總圖表6:本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明圖表7:我國功率半導(dǎo)體行業(yè)的監(jiān)管部門職責(zé)簡介圖表8:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成圖表9:中國功率半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)體系框架圖表10:截至2023年功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總圖表11:2019-2023年功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀圖表12:《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》功率半導(dǎo)體相關(guān)政策解讀圖表13:2019-2023年中國GDP增長走勢圖(單位:萬億元,%)圖表14:2019-2023年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)(單位:%)圖表15:2019-2023年中國全部工業(yè)增加值及增速(單位:萬億元,%)圖表16:中國大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的(單位:億元,%)圖表17:中國大基金二期投資布局規(guī)劃圖表18:部分國際機(jī)構(gòu)對2023年中國GDP增速的預(yù)測(單位:%)圖表19:2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(單位:%)圖表20:行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析圖表21:2019-2023年中國電子信息制造業(yè)增加值增速和出口交貨值增速(單位:%)圖表22:中國電子信息行業(yè)前景與趨勢分析圖表23:2019-2023年中國研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)支出及研發(fā)投入強(qiáng)度(單位:億元,%)圖表24:社會環(huán)境對功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析圖表25:典型功率半導(dǎo)體器件的頻率和功率應(yīng)用范圍示意圖圖表26:功率集成電路的應(yīng)用范圍示意圖圖表27:Fabless經(jīng)營模式工藝流程圖表28:IDM經(jīng)營模式工藝流程圖表29:中國功率半導(dǎo)體技術(shù)生命周期分析圖表30:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體專利申請變動趨勢(單位:項(xiàng),%)圖表31:截至2023年中國功率半導(dǎo)體熱門申請人TOP10(單位:項(xiàng))圖表32:截至2023年功率半導(dǎo)體行業(yè)熱門技術(shù)(單位:次)圖表33:全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程圖表34:全球功率半導(dǎo)體不同國際組織標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)情況匯總圖表35:2019-2023年日本GDP走勢(單位:萬億日元,%)圖表36:2019-2023年美國GDP走勢(單位:萬億美元,%)圖表37:2019-2023年歐盟27國GDP走勢(單位:萬億歐元,%)圖表38:2023年世界銀行對全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測(單位:%)圖表39:全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖圖表40:2019-2023年全球半導(dǎo)體出貨量變動情況(單位:億片)圖表41:2019-2023年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模占半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模比重(單位:%)圖表42:2019-2023年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量測算情況(單位:億片)圖表43:2019-2023年全球不同半導(dǎo)體生產(chǎn)模式下實(shí)現(xiàn)營收規(guī)模變動情況(單位:億美元)圖表44:2019-2023年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模變動情況(單位:億美元,%)圖表45:2019-2023年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)TOP5企業(yè)市場份額變動情況(單位:%)圖表46:2019-2023年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)CR3/CR5變動情況(單位:%)圖表47:2019-2023年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)(按市場規(guī)模)變動情況(單位:%)圖表48:2023年全球功率半導(dǎo)體市場區(qū)域競爭格局(按市場規(guī)模)(單位:%)圖表49:美國航空航天局(NASA)公布涉及到功率半導(dǎo)體的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總圖表50:2019-2023年美國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模變動情況(單位:億美元)圖表51:2019-2023年歐洲功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模變動情況(單位:億美元)圖表52:2019-2023年日本功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模變動情況(單位:億美元)圖表53:全球功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)分布情況匯總(按總部所在地)圖表54:英飛凌科技股份有限公司基本信息圖表55:2019-2023年英飛凌科技股份有限公司營收情況(單位:百萬歐元)圖表56:英飛凌科技股份有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品布局圖表57:2022財(cái)年英飛凌科技股份有限公司營收區(qū)域分布占比情況(單位:百萬歐元,%)圖表58:英飛凌科技股份有限公司在華布局歷程圖表59:安森美(ON Semico
nductor Corp.)基本信息圖表60:2019-2023年安森美(ON Semico
nductor Corp.)營收情況(單位:百萬美元)圖表61:安森美(ON Semico
nductor Corp.)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品布局圖表62:2023年安森美(ON Semico
nductor Corp.)營收區(qū)域分布占比情況(單位:百萬美元,%)圖表63:安森美(ON Semico
nductor Corp.)功率半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)在華布局歷程圖表64:意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)基本信息圖表65:2019-2023年意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)營收情況(單位:百萬美元)圖表66:意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)在功率半導(dǎo)體布局情況圖表67:意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售網(wǎng)絡(luò)圖圖表68:2023年意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)營收區(qū)域分布占比情況(單位:百萬美元,%)圖表69:意法半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)務(wù)在華布局歷程圖表70:三菱電機(jī)株式會社基本信息圖表71:2019-2023年財(cái)年三菱電機(jī)株式會社營收情況(單位:百萬日元)圖表72:三菱電機(jī)株式會社在功率半導(dǎo)體布局情況圖表73:2021財(cái)年三菱電機(jī)株式會社營收區(qū)域分布占比情況(單位:百萬日元,%)圖表74:全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判圖表75:2023-2030年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測(單位:億美元)圖表76:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程圖表77:功率半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型及入場方式圖表78:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)注冊企業(yè)數(shù)量規(guī)模(單位:家)圖表79:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)新成立企業(yè)數(shù)統(tǒng)計(jì)(單位:家)圖表80:2023年中國功率半導(dǎo)體代表企業(yè)產(chǎn)量情況(單位:億只,萬只,萬片,億顆,%)圖表81:華潤微子公司業(yè)務(wù)分布圖表82:華潤微各子公司業(yè)務(wù)及產(chǎn)能情況圖表83:國內(nèi)一線廠商在建產(chǎn)能情況圖表84:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場需求特征圖表85:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售量(單位:個(gè))圖表86:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)銷率(單位:%)圖表87:功率半導(dǎo)體行業(yè)新聞指數(shù)變化趨勢圖表88:功率半導(dǎo)體廠商出現(xiàn)不同程度漲價(jià)及交貨周期延長情況圖表89:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體制造進(jìn)出口貿(mào)易概況(單位:萬美元)圖表90:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口數(shù)量和金額(單位:億個(gè),億美元)圖表91:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)年度主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表(單位:萬臺,萬美元)圖表92:2023年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖(按金額)(單位:%)圖表93:中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口影響因素分析和影響力評價(jià)圖表94:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口數(shù)量和金額(單位:億個(gè),億美元)圖表95:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)年度主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表(單位:億個(gè),億美元)圖表96:2023年中國功率半導(dǎo)體制造主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖(按金額)(單位:%)圖表96:中國功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品出口影響因素分析和影響力評價(jià)圖表97:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模(單位:億美元)圖表98:功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈圖表99:功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表100:邏輯IC、模擬IC和分立器件成本結(jié)構(gòu)(單位:%)圖表101:功率半導(dǎo)體不同產(chǎn)品各環(huán)節(jié)價(jià)值量占比圖表102:2019-2023年全球晶圓制造材料銷售額(單位:億美元)圖表103:晶圓制造材料細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模占比(單位:%)圖表104:中國晶圓制造材料主要供應(yīng)商圖表105:2019-2023年中國半導(dǎo)體晶圓代工市場規(guī)模變動情況(單位:億美元,%)圖表106:2019-2023年中國封裝材料市場規(guī)模(單位:億美元)圖表107:國外封裝材料主要供應(yīng)商圖表108:中國封裝材料主要供應(yīng)商圖表109:SiC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商圖表110:GaN產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商圖表111:半導(dǎo)體設(shè)備的分類圖表112:2019-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長情況(單位:億美元,%)圖表113:全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP10(單位:億美元,%)圖表114:中國的半導(dǎo)體設(shè)備公司及主要產(chǎn)品圖表115:功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品性能對比圖表116:功率半導(dǎo)體細(xì)分市場結(jié)構(gòu)(單位:%)圖表117:2019-2023年中國功率IC市場規(guī)模(單位:億美元)圖表118:2023年中國TOP10功率IC公司營收及增速(單位:百萬元,%)圖表119:2023-2030年中國功率IC市場規(guī)模預(yù)測(單位:億美元)圖表120:2019-2023年中國功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量變化(單位:億只,%)略····