2025日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

●展會(huì)時(shí)間：2025年1月22-24日

●展會(huì)地點(diǎn)：東京有明國(guó)際展覽中心

●主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)

●展會(huì)周期：一年一屆

●展會(huì)規(guī)模：展覽面積：1.6萬(wàn)㎡   展商數(shù)量：375家   觀眾數(shù)量：1.8萬(wàn)人

●組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展專業(yè)服務(wù)商

不參展人員：我司可提供隨團(tuán)觀展服務(wù)，提供簽證，機(jī)票，酒店，接送機(jī)，入場(chǎng)證等服務(wù)

我司可代辦日本簽證（商務(wù)，旅游，三年多次，五年多次）材料簡(jiǎn)單，出簽快

展會(huì)簡(jiǎn)介：

日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本lingxian的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)專門展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)的展會(huì)。

日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)半導(dǎo)體、傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行商務(wù)洽談的好地方。

日本東京半導(dǎo)體與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會(huì)總面積16000平方米，參展企業(yè)375家均來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度、泰國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、土耳其、德國(guó)等，參展人數(shù)達(dá)18240人。該展會(huì)專業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了眾多的高新技術(shù)設(shè)備愛(ài)好者、使用者及業(yè)界觀眾。

參展范圍：

裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測(cè)設(shè)備

SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

展會(huì)補(bǔ)貼

凡參加我司團(tuán)組并符合中小企業(yè)條件的參展企業(yè)，均有機(jī)會(huì)獲得國(guó)家中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金補(bǔ)貼。補(bǔ)貼額度不同省份不同，具體額度來(lái)電咨詢。

我司組展優(yōu)勢(shì)：

1、多年來(lái)專注日本展會(huì)，可為客戶解決突發(fā)及疑難問(wèn)題。

2、良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優(yōu)惠合理便捷，得到廣大參展商和商務(wù)考察企業(yè)單位的yizhihaoping！

4、常年操作日本展經(jīng)驗(yàn)和熟悉當(dāng)?shù)貒?guó)家情況的專業(yè)帶團(tuán)人員。

5、從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理，公司一條龍的專業(yè)服務(wù)理念，打造展覽服務(wù)行業(yè)第一品牌！

6、在日本設(shè)有公司辦事處和倉(cāng)庫(kù)，可提供展會(huì)服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。（如：租車，樣品寄存，個(gè)人定制旅游等）

日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具有強(qiáng)大的存在感，涉及多種高純度原材料的生產(chǎn)例如，在光刻膠、電子級(jí)硅晶圓、掩光置等領(lǐng)域，日本企業(yè)如JSR、東京應(yīng)用化工、信越化學(xué)工業(yè)等占據(jù)了市場(chǎng)主導(dǎo)地位 1。