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大功率電子元件密封膠,導熱絕緣膠JR-9055

品牌: 杰瑞硅膠
型號: JR-9055
廠家(產(chǎn)地): 深圳杰瑞新材料
單價: 80.00元/件
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2024-08-30 11:02
最后更新: 2024-10-25 08:49
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詳細說明

加成型熱傳導電子元器件灌封膠JR 9055使用說明書

 

一、產(chǎn)品特征及應用
JR 9055是一種低粘度防火阻燃的雙組分加成型有機硅材料、熱傳導灌封膠,可以室溫或者加溫固化,溫度越高固化越快??捎秒娮恿慵娎|護套、防滲漏除異味耐污,耐水洗化學物質,耐黃變,耐氣侯變老。切合實際歐盟成員國ROHS指令要求。


二、適用范圍:
1、大功率的電子元器件

2、散熱和耐熱要求較高的電源芯片和線路板的灌封機維護保養(yǎng)


三、運用制作工藝:

1.     混與前,首先把A成分B組分在各自的容器里充裕翻拌。

2.     按照重量比1:1的比例將A、B稱重混合,攪拌均勻。

3.     JR 9055應用中需根據(jù)需要進行除泡??蓪、B混合物質翻拌再放入真空容器中,在0.08MPa下除泡5min,即可取出灌注使用。

4.     需要在凝固上下左右技術參數(shù)表中給出的工作溫度之上,保持相對應的初凝,倘若應用厚薄偏厚,初凝很有可能超過。室溫或升溫凝固都可以。膠的固化速度受固化溫度帶來的影響,在冬季需很久才能夠凝固,可使用加熱方法凝固,80~100℃下凝固15min,室溫條件下一般需8鐘頭凝固。


四、固化前后技術參數(shù):

性能指標

A組分

B組分

外觀

灰色流體

白色流體

粘度(cps)

2500±500

2500±500

A組分:B組分(重量比)

1:1

混合后黏度 (cps)

2000~3000

可操作時間 (min)

120

固化時間 (min,室溫)

480

固化時間 (min,80℃)

20

硬度(shore A)

55±5

導 熱 系 數(shù) [W(m·K)]

≥0.8

介 電 強 度(kV/mm)

≥25

介 電 常 數(shù)(1.2MHz)

3.0~3.3

體積電阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

線膨脹系數(shù) [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。 

 

五、包裝規(guī)格:

JR 9055:50Kg/套。(A成份25Kg  B成份25Kg)


六、儲存及運輸:

1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃之內)。

2.此類產(chǎn)品為非危險品,可以按照一般化工產(chǎn)品運輸。
3.超過保質期的產(chǎn)品應取小量測試,無異常方可繼續(xù)使用。

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