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精密電子元器件灌封硅膠 模塊電源線路板灌封硅膠 白色雙組分加成型有機硅灌封膠

品牌: 深圳杰瑞
型號: JR-9055
產(chǎn)地: 深圳
單價: 75.00元/千克
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2024-08-30 11:01
最后更新: 2024-10-26 13:43
瀏覽次數(shù): 133
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詳細說明

加成型JR9055說明書

一、產(chǎn)品特性及應用

JR9055是一種低粘度白色和灰色的雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途 

- 精密電子元器件

- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、固化前后技術(shù)參數(shù):

性能指標

A組分

B組分

性能指標

混合后

固化前

外觀

白色透明流體

白色色透明流體

        固         化        后

針入度PENETRATION(MM)

55±5

粘度(cps)

4000±500

3000±1000

導 熱 系 數(shù) [W(m·K)]

≥0.8

A組分:B組分(重量比)

1:1

介 電 強 度(kV/mm)

≥25

混合后黏度 (cps)

3000±500

介 電 常 數(shù)(1.2MHz)

3.0~3.3

可操作時間 (hr)

1-2

體積電阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

固化時間 (hr,室溫)

8

線膨脹系數(shù) [m/(m·K)]

≤2.2×10-4

固化時間 (min,80℃)

20

阻燃性能

94-V0

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。

 

四、使用工藝:

1.     混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。

2.     混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。

3.     JR9055使用時可根據(jù)需要進行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在-0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。

4.     應在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。 

!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,zuihao在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

 

五、注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。

2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。

3、存放一段時間后,膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會使9055不固化:

1)  有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2)  liuhuang、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3)  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中,請注意避免與上述物質(zhì)接觸。

 

六、包裝規(guī)格:

JR9055:10Kg/套 (A組分5Kg +B組分5Kg)

JR9055:50Kg/套 (A組分25Kg +B組分25Kg)

 

七、貯存及運輸:

1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用。


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