2023日本東京半導(dǎo)體展覽會SEMICON JAPAN

●展會時間：2023年12月13日-12月15日

●展會地點(diǎn)：日本東京有明國際展覽中心

●主辦單位：日本國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會（SEMI）辦:日經(jīng)BP社 電通

●展會周期：一年一屆

●組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展專業(yè)服務(wù)商

●不參展人員，我司可提供組團(tuán)觀展服務(wù)，提供簽證，機(jī)票，酒店，入場證辦理等服務(wù)

●另我司可代辦日本簽證（商務(wù)，旅游，三年多次，5年多次）材料簡單，出簽快

展會簡介：

日本東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會Semicon Japan是日本規(guī)模*大、*具影響力的類展覽會之一。日本東京國際半導(dǎo)體電子元器件展覽會Semicon Japan是一個國際化的半導(dǎo)體專項(xiàng)展覽會，由Semi舉辦，該展每年一屆在東京舉辦。

日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過一半的材料。SEMICON Japan位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置，來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。

參展范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;

2、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等；

3、導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設(shè)備、晶體硅電池及輔助設(shè)備、TFT—LCD設(shè)備;

6、電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設(shè)備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備）、微組裝設(shè)備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設(shè)備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。

我司組展優(yōu)勢：

1、多年來專注日本展會，可為客戶解決突發(fā)及疑難問題。

2、良好的攤位位置和價格優(yōu)勢。

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6、在日本設(shè)有公司辦事處和倉庫，可提供展會服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。（如：租車，樣品寄存，個人定制旅游等）