金絲球焊是目前半導(dǎo)體器件芯片封裝焊接工藝中具有代表性的焊接技術(shù)，焊接過(guò)程通過(guò)熱、超聲、壓力的共同作用形成，工藝參數(shù)調(diào)試得當(dāng)與否直接影響到封裝器件的質(zhì)量和可靠性。將焊料球從基板材上拔除，以測(cè)量芯片焊球和基板之間的附著力，評(píng)估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗(yàn)、運(yùn)輸和使用的作用力。是測(cè)試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。

判斷球焊質(zhì)量的重要指標(biāo)包含：焊球的高度、焊球的尺寸、拉力測(cè)試、一焊剪切力測(cè)試。

所謂的焊球高度，是指壓扁在焊盤(pán)上的金球高度；而焊球尺寸為焊接時(shí)打在焊墊上的金球所占焊墊的面積大小，一般要求球的尺寸為3~3.5倍線徑。這些焊點(diǎn)形貌參數(shù)主要通過(guò)顯微鏡目測(cè)來(lái)完成。通過(guò)顯微鏡目測(cè)，還可以發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)各種缺陷而確定焊接質(zhì)量是否滿(mǎn)足要求。

電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并導(dǎo)致焊點(diǎn)者器件失效。通過(guò)測(cè)試來(lái)模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。

推力測(cè)試原理說(shuō)明：通過(guò)左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，在移動(dòng)過(guò)程中Y軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng)Y軸在移動(dòng)過(guò)程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開(kāi)始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司

       廣東省華南檢測(cè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室擁有島津工業(yè)CT檢測(cè)、X射線檢測(cè)機(jī)、超聲波掃描聲掃、蔡司3D藍(lán)光掃描儀、基恩士光學(xué)顯微鏡、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡、雙束聚焦離子束、傅里葉紅外顯微鏡、、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱等多臺(tái)先進(jìn)儀器，實(shí)驗(yàn)室配備分析檢測(cè)團(tuán)隊(duì)，提供7天24小時(shí)不間斷的、全方位可靠性檢測(cè)與失效分析技術(shù)服務(wù)， 提供芯片線路修改，晶圓微結(jié)構(gòu)與材料分析，形貌觀測(cè)，成分分析，可靠性測(cè)試等。

       我司專(zhuān)注于工業(yè)CT 檢測(cè)、失效分析、可靠性檢測(cè)等多元化技術(shù)測(cè)服務(wù)，同時(shí)服務(wù)涵蓋了半導(dǎo)體、光電子器件、納米科技、通訊、 新能源、汽車(chē)、航天航空、教育及科研等多個(gè)領(lǐng)域。華南檢測(cè)作為獨(dú)立的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，已通過(guò)CMA認(rèn)證認(rèn)可，以“科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)、求實(shí)創(chuàng)新、誠(chéng)信公正、準(zhǔn)確高效”為質(zhì)量方針，嚴(yán)格遵守作業(yè)程序、執(zhí)行檢驗(yàn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，始終如一地為高校、企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等提供一站式檢測(cè)服務(wù)和解決方案，協(xié)助全面提升產(chǎn)品品質(zhì)！