| 品牌： | 海普 |
| 單價(jià)： | 面議 |
| 發(fā)貨期限： | 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所在地： | 河南 洛陽(yáng) |
| 有效期至： | 長(zhǎng)期有效 |
| 發(fā)布時(shí)間： | 2024-03-06 06:29 |
| 最后更新： | 2024-03-06 06:29 |
| 瀏覽次數(shù)： | 449 |
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海普半導(dǎo)體（洛陽(yáng)）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、銷售服務(wù)為一體的高科技企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍包括：金屬合金制品、電子和半導(dǎo)體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售，電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售，主要產(chǎn)品有：BGA錫球（SAC305無(wú)鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球；熔點(diǎn)120-350℃任意溫度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、銅核球（鍍錫銅核球、鍍金銅核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高鉛焊柱、纏繞銅帶增強(qiáng)螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、銅柱、倒裝/植球助焊劑flux、預(yù)成型焊料、金錫焊片、金錫蓋板、焊錫膏、電鍍錫球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服務(wù)，提供封裝整體解決方案，代理各類半導(dǎo)體封裝設(shè)備