全自動輔料精密貼合機-QSM60是一款高精度、多功能的全自動貼合機，本機采用六組貼裝頭設(shè)計，用于離線或者在線自動高速貼標(biāo)簽（紙質(zhì)，塑質(zhì)），條碼標(biāo)（一維、二維碼），導(dǎo)電布、保護(hù)膜、較薄泡棉（Poron）等各種輔料。

• 六個貼裝頭，四個定位相機

• 更快的貼裝速度

• 更快的貼裝精度

• 為客戶量身定制更為理想的輔料貼裝解決方案

功能特點：

1、 X軸、Y軸采用高精度的進(jìn)口精密絲桿，提高設(shè)備運行精度及傳運速度；

2、 MARK視覺校正系統(tǒng)，對PCB板位置拍照識別，確保貼片精度;

3、 4個相機組成的視覺識別定位系統(tǒng);

4、 貼片頭Z軸采用6組進(jìn)口花鍵，高效完成取料、放料；

5、 功能強大：可安裝多達(dá)4個喂料器，可完成多種產(chǎn)品的貼裝要求;

6、 操作簡單：中文圖形操作界面，易于操作。編程簡潔,可儲存編輯好文件, 隨意調(diào)用；

7、 維護(hù)方便：設(shè)計簡潔，易于維護(hù),更換配件成本低,維護(hù)成本低;

8、 整機軟件、線路、硬件結(jié)構(gòu)都由本公司自主研發(fā)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)。