將型號精簡到單一 CPU 具有許多優(yōu)點。
自動化系統(tǒng)的選型與組態(tài)以及備件庫存和工廠擴展大大得到簡化。
帶有CPU 410E Process Automation的 AS 410E自動化系統(tǒng)對于包含少量過程對象的應用來說，是一種節(jié)省成本的替代方案。
該系統(tǒng)基于 CPU410-5H 硬件，針對不超過 200 個 PO的應用提供了相同優(yōu)點。
遼寧省西門子PLC模塊代理商自產(chǎn)品推出至今，谷王AS60甘蔗收獲機在我國甘蔗主產(chǎn)區(qū)舉辦多場演示推廣會,獲得用戶認可。
中聯(lián)重科推出甘蔗收獲機是在農(nóng)機行業(yè)進入大調整的對流層時代背景下發(fā)生的。
當前，拖拉機、小麥收割機、水稻收割機等多年高位運行的產(chǎn)品紛紛疲軟，而經(jīng)濟作物的收獲市場出現(xiàn)機會，市場增勢良好，成為新的藍海市場。
農(nóng)機市場轉型不僅體現(xiàn)在農(nóng)機品類需求增長方面，還集中表現(xiàn)在需求升級方面，消費者不再滿足于產(chǎn)品的一般性使用功能，轉向追求產(chǎn)品的使用品質、功能、外觀等方面。
設計與 S7-400 系列的所有 SIMATIC PCS 7 自動化系統(tǒng)相同，AS 410 也可以如下“AS套件”的方式供貨：在一次付清單中，每個系統(tǒng)附帶的單獨組件預先組裝和測試的成套系統(tǒng)（與交付單獨組件相比，無需額外費用）AS 套件隨附有適用于 100 個過程對象 (PO) 的 SIMATIC PCS 7 Runtime 許可證。
這樣就可通過100、1 000 或 10 000 PO 累計 AS Runtime 許可證來增加過程對象的數(shù)量。
通過選擇預先定義好的訂貨單位，可以定義 AS套件的配置及其訂貨號。
為此，在“標準型自動化系統(tǒng)”、“容錯型自動化系統(tǒng)”和“安全型自動化系統(tǒng)”等章節(jié)中，以表格琖提供了系統(tǒng)特定的訂貨配置。
遼寧省西門子PLC模塊代理商空中客車(Airbus)通過在供應鏈體系中應用傳感網(wǎng)絡技術，構建了制造業(yè)中規(guī)模、效率的供應鏈體系。
生產(chǎn)過程工藝優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)技術的應用提高了生產(chǎn)線過程檢測、實時參數(shù)采集、生產(chǎn)設備監(jiān)控、材料消耗監(jiān)測的能力和水平。
生產(chǎn)過程的智能監(jiān)控、智能控制、智能診斷、智能決策、智能維護水平不斷提高。
鋼鐵企業(yè)應用各種傳感器和通信網(wǎng)絡，在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)對加工產(chǎn)品的寬度、厚度、溫度的實時監(jiān)控，從而提高了產(chǎn)品質量，優(yōu)化了生產(chǎn)流程。
為便于對 AS 套件進行交互式組態(tài)，通過工業(yè)商城還提供了兩個在線組態(tài)程序：SIMATIC PCS 7 AS 410 單站組態(tài)器SIMATIC PCS 7 AS 410 冗余站組態(tài)工具SIMATIC PCS 7 AS 410 捆綁套件中的 CPU、鋁制機架（UR1 除外）、冗余電源模塊（4 A 和 10 A型）、通信模塊和同步模塊都帶有額外保護涂層MM430-750/36SE6430-2UD27-5CA07.510/36SE6430-2UD31-1CA0CMM430-1500/36SE6430-2UD31-5CA0CMM430-1850/36SE6430-2UD31-8DB0DMM430-2200/36SE6430-2UD32-2DB0223043.345DMM430-3000/36SE6430-2UD33-0DB0304059.362DMM430-3700/36SE6430-2UD33-7EB0375071.775EMM430-4500/36SE6430-2UD34-5EB0456086.690EMM430-5500/36SE6430-2UD35-5FB05575103.6110FMM430-7500/36SE6430-2UD37-5FB.5/36SE6430-2UD38-8FB090FMM430-110K/36SE6430-2UD41-1FB0110FXMM430-132K/36SE6430-2UD41-3FB0FXMM430-160K/36SE6430-2UD41-6GB0GXMM430-200K/36SE6430-2UD42-0GBGXMM430-250K/36SE6430-2UD42-5GBGXLED封裝經(jīng)歷了各種封裝形態(tài)的傳統(tǒng)正裝封裝和有引線倒裝封裝發(fā)展歷程。
隨著市場需求變化、LED芯片制備技術和LED封裝技術的發(fā)展，LED封裝將主要朝著高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向發(fā)展。
LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及未來趨勢從LED封裝發(fā)展歷程上看，有傳統(tǒng)正裝封裝用LED芯片、有引線覆晶(Flip-Chip)封裝用LED芯片和無引線覆晶封裝用LED芯片等幾種結構，無引線覆晶LED封裝技術是未來LED封裝的主流技術。