電子產(chǎn)品可靠性測(cè)試是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。

可靠性測(cè)試包括以下幾個(gè)部分：

1、氣候環(huán)境測(cè)試：高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、溫濕度循環(huán)/恒定濕熱測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、快速溫變測(cè)試、低氣壓測(cè)試、光老化測(cè)試、腐蝕測(cè)試等。

2、機(jī)械環(huán)境測(cè)試：振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、碰撞測(cè)試、跌落測(cè)試。

3、綜合環(huán)境測(cè)試：溫度+濕度+振動(dòng)/沖擊/碰撞、HALT/HASS/HASA、溫濕度堆碼試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)。

4、包材及包裝運(yùn)輸測(cè)試：環(huán)境溫濕度測(cè)試、堆碼測(cè)試、包裝抗壓測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、跌落測(cè)試、碰撞測(cè)試、水平夾持測(cè)試、低氣壓測(cè)試。

5、IP防護(hù)測(cè)試：防塵試驗(yàn)、防水試驗(yàn)。

6、物理性能測(cè)試：百格測(cè)試、耐磨測(cè)試、劃痕測(cè)試、插拔測(cè)試、彎折測(cè)試、色牢度測(cè)試、防火/燃燒測(cè)試；搖擺測(cè)試、按鍵壽命測(cè)試、硬度測(cè)試、落錘沖擊/擺錘沖擊測(cè)試、拉伸強(qiáng)度/抗壓強(qiáng)度/屈服強(qiáng)度測(cè)試、熔融指數(shù)測(cè)試。

7、電磁兼容環(huán)境測(cè)試：射頻性能測(cè)試、SAR測(cè)試、OTA測(cè)試、HAC測(cè)試、TCOIL測(cè)試、數(shù)字電視機(jī)性能測(cè)試、音視頻產(chǎn)品性能測(cè)試、導(dǎo)航產(chǎn)品（GPS）性能測(cè)試、平板顯示性能測(cè)試、醫(yī)療器械注冊(cè)檢測(cè)、電信進(jìn)網(wǎng)許可檢測(cè)。

8、電學(xué)性能測(cè)試：溫升測(cè)試、耐壓測(cè)試、絕緣電阻測(cè)試、介電強(qiáng)度測(cè)試、接觸電阻測(cè)試、表面電阻率測(cè)試、接地電阻測(cè)試。

9、失效分析測(cè)試：表面/極表面微觀測(cè)量與分析、無(wú)損測(cè)量與分析、電性能測(cè)量與分析、物理性能測(cè)量與分析、焊接工藝測(cè)量與分析、PCB/PCBA測(cè)量與分析、電子元器件測(cè)量與分析、塑膠/橡膠/高分子材料測(cè)量與分析、金屬材料測(cè)量與分析。