中國存儲芯片行業(yè)規(guī)模預(yù)測及投資前景展望報告2023-2030年 【全新修訂】：2023年12月【出版機構(gòu)】：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參中贏信合研究網(wǎng)出版完整信息！】【報告價格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤【聯(lián) 系 人】：何晶晶 顧佳免費售后 服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員第1章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況1.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述1.1.1 存儲芯片相關(guān)定義及分類（1）存儲芯片相關(guān)定義（2）存儲芯片主要分類1.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析（1）宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀分析（2）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總（2）行業(yè)發(fā)展重點政策解讀（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析（1）居民收入與消費情況（2）移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展（3）智能產(chǎn)品的普及（4）社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析（1）芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖（2）存儲芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述1.3 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析1.3.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖1.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總第2章：全球存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)與存儲芯片2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移路徑分析（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模2.1.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析2.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述2.2.1 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況2.2.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程2.2.3 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷（3）資金投入大2.3 全球存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析2.3.1 全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模2.3.2 全球存儲芯片細分市場分析（1）全球存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（2）全球DRAM市場規(guī)模分析（3）全球NAND FLASH市場規(guī)模分析2.3.3 全球存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布2.4 全球存儲芯片競爭格局分析2.4.1 全球存儲芯片行業(yè)競爭層次2.4.2 全球存儲芯片企業(yè)布局對比2.4.3 全球存儲芯片企業(yè)市場份額2.5 全球存儲芯片進展2.5.1 3D堆疊vs工藝微縮（1）NAND Flash（2）DRAM2.5.2 新一代存儲芯片開始量產(chǎn)2.6 全球存儲芯片市場前景預(yù)測2.6.1 全球存儲芯片市場前景預(yù)測2.6.2 全球存儲芯片主要細分產(chǎn)品市場前景預(yù)測（1）全球DRAM市場前景預(yù)測（2）全球NAND FLASH市場前景預(yù)測第3章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析3.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述3.1.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況3.1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程3.2 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進出口現(xiàn)狀（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場結(jié)構(gòu)3.2.2 中國存儲芯片市場規(guī)模分析3.2.3 中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析3.3 中國存儲芯片進展3.4 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析3.4.1 技術(shù)基礎(chǔ)薄弱3.4.2 市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱第4章：中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析4.1 中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析4.1.1 中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析4.1.2 中國存儲芯片行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析4.1.3 中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析4.1.4 中國存儲芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析4.1.5 中國存儲芯片行業(yè)購買者議價能力分析4.1.6 中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)4.2 中國存儲芯片行業(yè)競爭格局分析4.2.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀4.2.2 中國存儲芯片企業(yè)布局對比4.2.3 中國存儲芯片企業(yè)競爭格局第5章：中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析5.1 DRAM市場發(fā)展與前景分析5.1.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述5.1.2 DRAM市場規(guī)模分析5.1.3 DRAM市場競爭格局5.1.4 DRAM廠商擴產(chǎn)情況5.1.5 DRAM下游需求應(yīng)用5.1.6 DRAM技術(shù)發(fā)展情況（1）DRAM制程進入1Z時代（2）DDR系列性能持續(xù)優(yōu)化（3）DDR5獲得突破5.1.7 DRAM市場價格走勢5.1.8 DRAM市場前景預(yù)測5.2 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析5.2.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述5.2.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析5.2.3 NAND FLASH市場競爭格局5.2.4 NAND FLASH廠商擴產(chǎn)情況5.2.5 NAND FLASH下游需求應(yīng)用5.2.6 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況5.2.7 NAND FLASH市場價格走勢5.2.8 NAND FLASH市場前景預(yù)測5.3 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析5.3.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述5.3.2 NOR FLASH市場規(guī)模分析5.3.3 NOR FLASH市場競爭格局5.3.4 NOR FLASH廠商產(chǎn)能情況5.3.5 NOR FLASH下游需求應(yīng)用5.3.6 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況（1）中國各大廠商NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況（2）NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢5.3.7 NOR FLASH市場價格走勢5.3.8 NOR FLASH市場前景預(yù)測5.4 其他存儲芯片市場分析5.4.1 EEPROM（1）EEPROM市場應(yīng)用現(xiàn)狀（2）應(yīng)用領(lǐng)域（3）競爭格局（4）發(fā)展趨勢5.4.2 SRAM5.4.3 PCM（1）PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀（2）PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況（3）PCM市場應(yīng)用趨勢5.4.4 FeRAM（1）FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀（2）FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況（3）FeRAM市場應(yīng)用趨勢5.4.5 MRAM5.4.6 ReRAM（1）ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀（2）ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況（3）ReRAM市場應(yīng)用趨勢第6章：全球及中國主要存儲芯片企業(yè)分析6.1 全球主要存儲芯片企業(yè)分析6.1.1 三星（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局6.1.2 SK海力士（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局6.1.3 美光（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局6.1.4 鎧俠（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局6.1.5 西部數(shù)據(jù)（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局6.2 國內(nèi)主要存儲芯片企業(yè)分析6.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.2 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.3 武漢新芯集成電路制造有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.4 紫光國芯微電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.5 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.6 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.7 長江存儲科技有限責(zé)任公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.8 長鑫存儲技術(shù)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.9 瀾起科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析第7章：中國存儲芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議7.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析7.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析（2）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測7.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析（1）行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析（3）行業(yè)市場競爭趨勢分析7.2 存儲芯片行業(yè)投資潛力分析7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析（1）全球存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀（2）中國存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀7.2.2 行業(yè)兼并重組分析（1）行業(yè)并購重組案例匯總（2）行業(yè)并購重組特征分析（3）行業(yè)并購重組趨勢分析7.2.3 行業(yè)進入壁壘分析7.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警（1）政策風(fēng)險（2）技術(shù)替代風(fēng)險（3）市場風(fēng)險（4）其他風(fēng)險7.2.5 行業(yè)投資價值分析7.2.6 行業(yè)投資機會分析7.3 存儲芯片行業(yè)投資策略與建議7.3.1 行業(yè)投資策略分析7.3.2 中贏行業(yè)發(fā)展建議圖表目錄 圖表1：存儲芯片相關(guān)定義圖表2：存儲芯片分類圖表3：存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概況圖表4：存儲芯片產(chǎn)業(yè)IDM和Fabless模式分析圖表5：2018-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）圖表6：截至2023年中國存儲芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總圖表7：《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀圖表8：《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》相關(guān)內(nèi)容解讀圖表9：2018-2023年中國居民人均可支配收入情況（單位：元，%）圖表10：2018-2023年中國居民人均消費支出情況（單位：元，%）圖表11：2018-2023年中國Ipv6地址數(shù)變化情況（單位：塊/32，%）圖表12：2018-2023年中國Ipv4地址資源變化情況（單位：萬個）圖表13：截至2023年上半年中國分類域名數(shù)（單位：個，%）圖表14：2018-2023年中國可穿戴設(shè)備出貨量（單位：萬臺）圖表15：2018-2023年中國智能家居出貨量（單位：億臺，%）圖表16：2018-2023年中國手機出貨量增長情況（單位：億部，%）圖表17：2018-2023年中國5G手機出貨量增長情況（單位：億部）圖表18：2018-2023年中國智能手機出貨量（單位：億部）圖表19：芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖圖表20：芯片制程及主要應(yīng)用領(lǐng)域圖表21：存儲芯片主要細分行業(yè)技術(shù)發(fā)展概述圖表22：存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖圖表23：主要存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局圖表24：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑圖圖表25：2018-2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）圖表26：2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（單位：%）圖表27：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況圖表28：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表29：2018-2023年全球存儲芯片市場規(guī)模（單位：億美元）圖表30：2023年全球存儲芯片產(chǎn)品格局（單位：%）圖表31：2018-2023年全球DRAM市場規(guī)模（單位：億美元）圖表32：2018-2023年全球NAND閃存市場銷售規(guī)模增長情況（單位：億美元）圖表33：全球存儲芯片市場銷售額區(qū)域分布（單位：%）圖表34：全球存儲芯片行業(yè)競爭層次圖表35：全球存儲芯片企業(yè)布局情況對比圖表36：2023年全球存儲芯片企業(yè)市場份額（單位：%）圖表37：全球存儲芯片主要企業(yè)NAND進展圖表38：全球存儲芯片主要企業(yè)DRAM進展圖表39：全球存儲芯片主要企業(yè)新型存儲進展圖表40：2024-2030年全球存儲芯片市場前景預(yù)測（單位：億美元）圖表41：2024-2030年全球DRAM市場前景預(yù)測（單位：億美元）圖表42：2024-2030年全球NAND FLASH市場前景預(yù)測（單位：億美元）圖表43：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表44：2018-2023年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元）圖表45：2018-2023年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）圖表46：2018-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表47：2018-2023年中國存儲芯片市場規(guī)模情況（單位：億美元）圖表48：2023年中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表49：中國存儲芯片進展圖表50：中外存儲芯片行業(yè)技術(shù)對比圖表51：現(xiàn)有存儲芯片企業(yè)的競爭分析圖表52：存儲芯片行業(yè)上游供應(yīng)商議價能力分析圖表53：存儲芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析圖表54：中國存儲芯片行業(yè)五力競爭綜合分析圖表55：中國存儲芯片細分產(chǎn)品代表廠商發(fā)展現(xiàn)狀圖表56：2023年中國存儲芯片代表企業(yè)存儲芯片營收情況對比（單位：萬元）圖表57：中國存儲芯片代表企業(yè)布局情況對比圖表58：中國存儲芯片市場廠商競爭力象限分析圖圖表59：國際大廠DRAM制程圖表60：2018-2023年中國DRAM市場銷售規(guī)模測算（單位：億美元）圖表61：DRAM主要市場玩家圖表62：2019-2023年全球DRAM企業(yè)市場份額（單位：%）圖表63：2023年全球DRAM晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估（單位：千片/月）圖表64：DDR、LPDDR、GDDR特點及應(yīng)用比較圖表65：DDR系列性能對比（單位：GB/s，V）圖表66：DDR家族演變及應(yīng)用圖表67：2020-2023年不同類型DRAM價格走勢預(yù)測圖表68：2024-2030年中國DRAM市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）圖表69：全球NAND閃存企業(yè)技術(shù)線路圖圖表70：2018-2023年中國NAND FLASH市場銷售規(guī)模測算（單位：億美元）圖表71：2019-2023年全球NAND閃存顆粒企業(yè)市場占有率（單位：%）圖表72：全球NAND廠商擴產(chǎn)情況圖表73：2024-2030年中國NAND閃存顆粒下游需求市場格局變化（單位：%）圖表74：全球主要企業(yè)100層以上3D NAND技術(shù)參數(shù)圖表75：NAND FLASH技術(shù)發(fā)展路線圖圖表76：2019-2023年中國NAND Flash顆粒價格變化（單位：美元）圖表77：2024-2030年中國NAND FLASH市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）圖表78：NOR和NAND的性能和特點對比圖表79：2018-2023年全球NOR FLASH市場規(guī)模（單位：億美元）圖表80：2019-2023年全球NOR FLASH廠商市場占有率 （單位：%）圖表81：全球主要NOR FLASH廠商產(chǎn)品制程及應(yīng)用情況（單位：片）圖表82：2023年部分企業(yè)NOR FLASH月產(chǎn)能（單位：片）圖表83：NOR FLASH主要應(yīng)用領(lǐng)域及制程圖表84：國內(nèi)各大廠商NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況圖表85：2018-2023年NOR FLASH市場產(chǎn)品銷售單價走勢（單位：元/顆）圖表86：2018-2023年MB Nor Flash價格變化（單位：元/顆）圖表87：2024-2030年全球NOR FLASH市場前景預(yù)測（單位：億美元）圖表88：EEPROM主要應(yīng)用領(lǐng)域圖表89：全球EEPROM市場份額（單位：%）圖表90：SRAM市場發(fā)展現(xiàn)狀圖表91：PCM工作示意圖和相變示意圖圖表92：PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀圖表93：PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況圖表94：FeRAM工作技術(shù)原理圖表95：FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀圖表96：FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況圖表97：MRAM結(jié)構(gòu)圖圖表98：MRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀圖表99：ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀圖表100：ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)圖表101：ReRAM市場應(yīng)用趨勢圖表102：三星Samsung基本信息表圖表103：2017-2023年三星營業(yè)收入及凈利潤情況（單位：億美元）圖表104：三星相關(guān)產(chǎn)品布局圖表105：2023年三星產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表106：2023年三星營業(yè)收入分地區(qū)情況（單位：%）圖表107：2020-2023年三星存儲芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況（單位：億美元，%）圖表108：三星NAND Flash中國工廠投產(chǎn)情況圖表109：SK海力士發(fā)展簡況表圖表110：2018-2023年SK海力士主要經(jīng)濟指標(biāo)分析（單位：萬億韓元）圖表111：2023年SK海力士營業(yè)收入分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表112：海力士銷售網(wǎng)絡(luò)布局圖表113：2018-2023年SK海力士存儲芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況（單位：萬億韓元）圖表114：SK hynix在中國無錫建設(shè)擴建FAB（C2F）歷程圖表115：美光科技公司發(fā)展簡況表圖表116：2018-2023年財年美光科技公司主要經(jīng)濟指標(biāo)分析（單位：億美元）圖表117：2023財年美光科技公司營業(yè)收入分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表118：2023財年美光科技公司分地區(qū)經(jīng)營情況（按客戶總部位置）（單位：%）圖表119：2018-2023年財年美光科技公司存儲芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況（單位：億美元）圖表120：2019-2023年財年鎧俠Kioxia營業(yè)收入及凈利潤（單位：十億日元）略····