電源 IC670MDL640 穩(wěn)定性高 耐用性強(qiáng)IC200MDL743IC200TBX023IC693ALG220IC200CBL120IC200MDL750IC200ALG327IC693ALG221IC200UAL004IC200CBL655IC200MDD841IC693ALG222IC200UAA003IC200CHS001IC200ALG240IC693ALG223IC200MDL636IC200CBL602IC200MDD843IC693ALG390IC200MDL331IC200CHS015IC200MDD840IC693ALG391IC200CBL002IC200CBL635IC200TBX114IC693ALG392IC200TBX520IC200CBL615IC200ALG261IC693ALG442IC200CBL105IC200UAL006IC200TBX040IC693APU300IC200BEM103IC200MDL742IC200TBX010IC693APU305IC200CBL110IC200UDD040IC200ACC415IC693BEM331IC200CBL001IC200MDL740IC200ACC414IC693CHS393IC200TBX440IC200CHS002IC200UEX009IC693CHS399IC200UAR014IC200CBL555IC200CPUE05IC693CMM301IC200MDL632IC200CBL605IC200MDD844IC693CMM302IC200MDL329IC200UDD110IC200ACC405IC693CMM311IC200MDL244IC200MDL730IC200SET001IC693CMM321IC200BEM003IC200CBL600IC200ALG262IC693CPU313IC200MDL635IC200CBL510IC200ALG230IC693CPU323IC200MDL243IC200CBL545IC200UER508IC693CPU331IC200MDL330IC200CBL550IC200UEO116IC693CPU340IC200ALG432IC200UAR028IC200TBX014IC693CPU341IC200TBX364IC200CBL525IC200UEX010IC693CPU350IC200MDL241IC200MDL741IC200KIT001IC693CPU351IC200TBX464IC200UAL005IC200ALG265IC693CPU352IC200TBX223IC200CBL520IC200GBI001IC693CPU360IC200BEM002IC200MDL650IC200ACC404IC693CPU363IC200ALG630IC200UAA007IC200ACC403IC693CPU364IC200TBX264IC200MDL643IC200ACC312IC693CPU374IC200UDR020IC200CBL601IC200ETM001IC693MDL340IC200BEM104IC200CBL500IC200UER008IC693MDL654IC200TBX240IC200CHS012IC200TBX020IC693MDL655IC200MDL240IC200CBL230IC200MDD842IC693MDL734IC200TBX540IC200CBL501IC200PWR202IC693MDL742IC200TBX214電源 IC670MDL640 穩(wěn)定性高 耐用性強(qiáng)2023年11月15日，株式會(huì)社電裝（以下簡(jiǎn)稱“電裝”）成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。
以持續(xù)擴(kuò)大“環(huán)境”和“安心”的價(jià)值，從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動(dòng)社會(huì)的Tier1”進(jìn)化為目標(biāo)，并提出了新的經(jīng)營(yíng)體制方針以及為夯實(shí)企業(yè)基礎(chǔ)的企業(yè)價(jià)值提升戰(zhàn)略、強(qiáng)化基礎(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)造新價(jià)值的技術(shù)戰(zhàn)略。
為從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動(dòng)社會(huì)的Tier1”進(jìn)化，電裝制定了將范圍擴(kuò)大到移動(dòng)社會(huì)的方針。
對(duì)此，未來(lái)電裝將致力于“移動(dòng)出行的進(jìn)化”、“基礎(chǔ)技術(shù)的強(qiáng)化”、“創(chuàng)造新價(jià)值”等三大課題的實(shí)施。
【移動(dòng)出行的進(jìn)化】·電動(dòng)化通過(guò)加強(qiáng)“產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力”、“產(chǎn)品陣容”及“造物”，2025財(cái)年將銷售額增加到1.2萬(wàn)億日元，2030財(cái)年將銷售額增加到1.7萬(wàn)億日元。
在“產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力”方面，進(jìn)一步完善核心產(chǎn)品的功能和性能，提高競(jìng)爭(zhēng)力；在“產(chǎn)品陣容”方面，從核心零部件到能源管理系統(tǒng)，提供廣泛的產(chǎn)品和服務(wù)，滿足客戶的多樣化需求；在“造物”方面，將開(kāi)發(fā)周期縮短到一半，并在全球五個(gè)地區(qū)構(gòu)筑量產(chǎn)體系，以便能夠快速地將產(chǎn)品交付給全球客戶。
·ADAS（駕駛輔助系統(tǒng)）通過(guò)加強(qiáng)“產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力”、“產(chǎn)品陣容”及“技術(shù)開(kāi)發(fā)”，力爭(zhēng)2025財(cái)年實(shí)現(xiàn)5200億日元銷售額、2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億日元銷售額的目標(biāo)。
在“產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力”方面，從2022財(cái)年開(kāi)始量產(chǎn)新一代駕駛輔助系統(tǒng)“Global Safety Package3”，通過(guò)將ADAS產(chǎn)品與HMI（人機(jī)界面）和基礎(chǔ)設(shè)施相連接，以擴(kuò)大事故場(chǎng)景的覆蓋范圍，從而提供更進(jìn)一步的駕駛輔助；在“產(chǎn)品陣容”方面，通過(guò)完善滿足客戶和地域需求的產(chǎn)品與系統(tǒng)，提高這些產(chǎn)品和系統(tǒng)在汽車上的搭載率，為交通安全做出貢獻(xiàn)；在“技術(shù)開(kāi)發(fā)”方面，將強(qiáng)化下一代技術(shù)開(kāi)發(fā)以支持系統(tǒng)和組件的進(jìn)一步發(fā)展。
【基礎(chǔ)技術(shù)的強(qiáng)化】·半導(dǎo)體到2030財(cái)年將積極投資約5,000億日元，并力爭(zhēng)到2035財(cái)年將業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)在的3倍，達(dá)到7000億日元。
在有助于改善純電動(dòng)汽車（BEV）電耗的SiC功率半導(dǎo)體方面，電裝將推進(jìn)高品質(zhì)晶圓的商業(yè)化、低成本等技術(shù)舉措，以及通過(guò)與合作伙伴協(xié)力合作實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的供應(yīng)以加速其上市的步伐。
在模擬半導(dǎo)體ASIC*1方面，電裝將通過(guò)預(yù)測(cè)需求的內(nèi)部開(kāi)發(fā)來(lái)實(shí)現(xiàn)差異化，在SoC*2方面，也將通過(guò)收購(gòu)chiplet技術(shù)等措施促進(jìn)行業(yè)合作，構(gòu)建適配車載使用的SoC。
·軟件為了進(jìn)一步提高開(kāi)發(fā)能力，在人力資源方面，電裝將在2030財(cái)年將軟件人才人數(shù)增加至現(xiàn)在的1.5倍，達(dá)到18,000人；事業(yè)規(guī)模也將在2035財(cái)年擴(kuò)大至現(xiàn)在的4倍，即8000億日元。
隨著車載軟件規(guī)模日益龐大，在動(dòng)力總成、車身、通信等跨域開(kāi)發(fā)的需求下，電裝將利用多年來(lái)積累的軟件IP和實(shí)施能力，通過(guò)搭載ECU的一體化軟件實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、高精度的大規(guī)模集成ECU。
另外，在這個(gè)軟件和硬件分離、開(kāi)始獨(dú)立流通的SDV（軟件定義汽車）時(shí)代，電裝也將與客戶緊密合作努力將其商業(yè)化，同時(shí)助力跨客戶的標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。
【創(chuàng)造新價(jià)值】在新價(jià)值領(lǐng)域，電裝的目標(biāo)是到2030財(cái)年銷售額達(dá)到3000億日元，到2035財(cái)年增長(zhǎng)到占全公司銷售額的20%。
目前，電裝正在多個(gè)領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)研發(fā)，并考慮將其商業(yè)化，與此同時(shí)，也正在加速推進(jìn)“進(jìn)軍氫氣產(chǎn)業(yè)”的步伐。
利用在汽車領(lǐng)域積累的陶瓷、噴射器和熱管理等技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，將“以電制氫的SOEC*3”和“以氫制電的SOFC*4”推向市場(chǎng)。
在食品農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，將把工業(yè)化技術(shù)引入設(shè)施園藝，推進(jìn)農(nóng)場(chǎng)工業(yè)化，為食品的穩(wěn)定供應(yīng)做出貢獻(xiàn)。
此外，電裝還將融合全資子公司Selton集團(tuán)和自身的優(yōu)勢(shì)，加速開(kāi)展全球業(yè)務(wù)。
電裝的目標(biāo)是通過(guò)新經(jīng)營(yíng)體制下的三個(gè)課題，促進(jìn)基于“環(huán)境·安心”理念的業(yè)務(wù)，在2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)7.5萬(wàn)億日元的銷售額。
【以人為本的經(jīng)營(yíng)管理】在電動(dòng)化和軟件領(lǐng)域，電裝將擴(kuò)大員工招聘和外部資源利用，以及從成熟領(lǐng)域引入人力資源等，力爭(zhēng)在2022年到2025年的4年時(shí)間內(nèi)，可以增加4,000名人才。
員工是一切活動(dòng)的原動(dòng)力，我們重視每一位員工的“內(nèi)在思想”，我們會(huì)繼續(xù)貫徹“以人為本的經(jīng)營(yíng)管理”，將“公司理念”與“員工的工作價(jià)值和人生理想”緊密連接。
注釋：*ASIC是專用集成電路（Application Specific IC）*SoC是集成多個(gè)功能并使其作為系統(tǒng)發(fā)揮作用的集成電路（System on a Chip）*3SOEC（固體氧化物電解池，Solid Oxide Electrolysis Cell）：使用陶瓷膜作為電解質(zhì)在高溫下運(yùn)行，通過(guò)電解水蒸氣來(lái)制氫的裝置。
*? SOFC（固體氧化物燃料電池，Solid Oxide Fuel Cell）：通過(guò)氫氣等燃料和氧氣的化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生電和熱的燃料電池。
電裝是世界先進(jìn)的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。
在美國(guó)《財(cái)富》雜志發(fā)布的2023年世界500強(qiáng)企業(yè)中排名第303名。
一直以來(lái)電裝都專注于電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)創(chuàng)新、致力于解決汽車行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和社會(huì)課題。
目前在全球廣泛應(yīng)用的二維碼就是電裝在1994年發(fā)明并無(wú)償公開(kāi)的。
在中國(guó)，電裝于1994年在煙臺(tái)成立了家合資生產(chǎn)企業(yè)。
作為在中國(guó)的統(tǒng)括公司——電裝（中國(guó)）投資有限公司，成立于2003年，目前在國(guó)內(nèi)設(shè)有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開(kāi)發(fā)公司等共計(jì)30多家關(guān)聯(lián)企業(yè)。
電源 IC670MDL640 穩(wěn)定性高 耐用性強(qiáng)