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2024半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體芯片材料設(shè)備展|集成電路展|半導(dǎo)體光電器件展覽會

半導(dǎo)體展: 國際展
單價(jià): 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 河南 鄭州
有效期至: 長期有效
發(fā)布時(shí)間: 2023-11-27 00:54
最后更新: 2023-11-27 00:54
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2024深圳半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體芯片材料設(shè)備展|集成電路展|半導(dǎo)體光電器件展覽會

2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時(shí)間:2024年6月26 -28日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會展中心(寶安新館)

組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

行業(yè)盛會:

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商:2024年6月26 -28日,2024第6屆中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將亮相深圳國際會展中心,作為中國大的半導(dǎo)體展之一,本屆展會預(yù)計(jì)將吸引來自全國超過800家企業(yè)參加,期待您的蒞臨。

2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢,加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求,創(chuàng)新展會內(nèi)涵,全方位、多層次組織觀眾,為參展企業(yè)和參會客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺。

同期將召開“2024國際半導(dǎo)體研討會”等多場技術(shù)論壇,邀請國內(nèi)外專家與參會代表前來互動(dòng)交流,探討行業(yè)發(fā)展趨勢,分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果,屆時(shí),熱忱歡迎國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明:92%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,86%的參展商認(rèn)為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事,80%的觀眾表示將會參觀2024年展會,我們堅(jiān)信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會越辦越好。

展館交通:

深圳國際會展中心緊鄰深圳寶安國際機(jī)場,毗鄰福永碼頭,緊挨廣深沿江高速,直通地鐵,接駁城軌,享有極其便利的交通資源。

航空交通:距深圳機(jī)場T3航站樓7公里,距深圳機(jī)場T4樞紐3公里,距香港機(jī)場僅75公里。

水路交通:緊鄰福永碼頭,從福永碼頭乘船前往香港機(jī)場只需1個(gè)小時(shí)。

高速公路: 接駁兩條高速公路(沿江高速和廣深高速)和一條快速路(濱江大道)。以國際會展中心收費(fèi)站為主體的廣深沿江高速二期國際會展中心互通立交項(xiàng)目已通車,該立交還將銜接深中通道、機(jī)荷高速對接線,以及寶安國際機(jī)場互通立交。

地鐵交通: 地鐵12號線、20號線直通展館南、北登錄大廳,可快速往返深圳市區(qū)及機(jī)場。

鐵路與高鐵: 緊鄰深茂鐵路和穗莞深城際鐵路深圳段海上田園站,穗莞深城際鐵路計(jì)劃于2019年開通,深茂鐵路正在建設(shè)中。深圳機(jī)場高鐵站的規(guī)劃建設(shè)已正式獲批。

穿梭巴士:配備智慧公交,接駁地鐵11號線塘尾站和機(jī)場,在展館和周邊的地鐵站、巴士場站、商業(yè)中心區(qū)、酒店等地往返。


 


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