2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構(gòu)：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

半導(dǎo)體設(shè)備：國產(chǎn)替代先行軍

集成電路作為我國現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程，我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，同時擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應(yīng)用場景。浙商證券分析師邱世梁指出，政策端來看，我國對于半導(dǎo)體設(shè)備自主化的支持力度有望持續(xù)提升，需求端來看，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)帶來的需求有望支持國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)持續(xù)快速成長，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代焦點大有可為。

作為半導(dǎo)體行業(yè)中景氣度較高的細分領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備一直是重要的投資主線之一。有分析認為，中美脫鉤風險仍存，美國封鎖中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，打造國內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要，近年來半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額強勁增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望向中國轉(zhuǎn)移，

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。

2024年電子芯片展會-中國半導(dǎo)體展會即將在火熱中舉辦。我們的目標是為您提供卓越的展會體驗，并介紹最先進的半導(dǎo)體設(shè)備。在這個偉大的展覽活動中，我們將拋開鋪天蓋地的宣傳，用具體的角度和詳細的描述，向您展示半導(dǎo)體展的魅力。

作為國際展會，中國半導(dǎo)體展將吸引來自全球各地的半導(dǎo)體設(shè)備制造商和行業(yè)專業(yè)人士。屆時，您將有機會與來自不同國家的技術(shù)大咖進行面對面的交流和深入探討。您將親身感受到半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)的強大魅力，并有機會了解各種先進的半導(dǎo)體設(shè)備。從芯片設(shè)計、制造到封裝，整個產(chǎn)業(yè)鏈的最新發(fā)展將在展會上一覽無余。

半導(dǎo)體展還將提供與各種半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商面對面交流的平臺。您可以了解到各種設(shè)備的技術(shù)特點、性能參數(shù)和市場價格等詳細信息。我們將設(shè)置專門的展示區(qū)域，讓您親自操作和體驗各種設(shè)備，更直觀地感受到其卓越的功能和性能。