一、什么是無(wú)損探傷？

答：無(wú)損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。

二、常用的探傷方法有哪些？

答：常用的無(wú)損探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。

三、試述磁粉探傷的原理？

答：它的基本原理是：當(dāng)工件磁化時(shí)，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁，形成局部磁場(chǎng)，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。

四、試述磁粉探傷的種類？

1、按工件磁化方向的不同，可分為周向磁化法、縱向磁化法、復(fù)合磁化法和旋轉(zhuǎn)磁化法。

　　2、按采用磁化電流的不同可分為：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。

　　3、按探傷所采用磁粉的配制不同，可分為干粉法和濕粉法。

五、磁粉探傷的缺陷有哪些？

答：磁粉探傷設(shè)備簡(jiǎn)單、操作容易、檢驗(yàn)迅速、具有較高的探傷靈敏度，可用來(lái)發(fā)現(xiàn)鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷；它適于薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗(yàn)，也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷；但難于發(fā)現(xiàn)氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。